Evropa hraje v AI druhé housle. Výroba čipů se bez ní zatím neobejde, Čína to však chce změnit

Ještě před pár desítkami let znamenalo „Made in China“ pro Evropany hlavně levné zboží, masovou výrobu a pochybnou kvalitu. Dnes čínské firmy patří ke špičce v elektromobilech, bateriích, solární energetice, dronech i telekomunikacích a v řadě oborů vytlačují evropské výrobce z trhů, které kdysi považovali za vlastní.

Při pohledu na dnešní technologický svět se může zdát, že v hlavním ringu zůstaly dvě velmoci – Spojené státy a Čína. Jejich souboj se odehrává kolem čipů, výpočetního výkonu a umělé inteligence. Oba soupeři však stále potřebují něco, co drží Evropa. V nizozemském Veldhovenu sídlí firma ASML, bez jejíchž nejpokročilejších litografických strojů se výroba špičkových čipů neobejde. Čína se tuto technologickou závislost rozhodla prolomit.

Evropa ještě na přelomu století působila jako průmyslová velmoc, která má své místo na technologické špičce jisté. Nokia kralovala mobilním telefonům, Siemens symbolizoval německé strojírenství a automatizaci, evropské chemičky patřily k nejsilnějším na světě a Volkswagen, BMW či Mercedes dobývaly čínský trh. Čína byla především místem, kde se vyrábělo, zatímco vývoj, značky a nejcennější technologie zůstávaly na Západě.

O jednu generaci později je obraz naprosto odlišný. Nokia jako výrobce telefonů zmizela ze světové špičky, evropský chemický průmysl dusí vysoké náklady a asijská konkurence a Volkswagen prochází největší krizí a restrukturalizací své historie. Čínské automobilky se vydaly opačným směrem, BYD, Geely nebo Chery rychle rostou v zahraničí a jejich vozy získávají zákazníky i na evropských trzích.

Ještě výraznější obrat proběhl mimo svět velkých značek. Čína dnes drží zhruba 85 procent světových výrobních kapacit solárního řetězce a kolem 80 procent kapacit lithium-iontových baterií. U některých článků řetězce je její podíl ještě vyšší. V oborech, které Evropa považovala za svou průmyslovou budoucnost, si Peking během dvou desetiletí vybudoval systém výroby od materiálů přes dílčí komponenty až po hotové výrobky.

Čínský vzestup vznikal postupně, první vlastní výrobky bývaly horší, firmy se učily, domácí trh jim poskytoval obrovské série a stát podporoval budování sítě dodavatelů. S každou další generací rostla kvalita a klesala cena. Technologická převaha nečínských firem se tak během jedné či dvou dekád rozplynula, zpravidla mnohem rychleji, než si její držitelé dokázali připustit. Evropě přesto zůstává oblast, kde má mimořádný náskok a kde na jejích schopnostech závisejí i největší světové technologické mocnosti.

Tou pevností je nizozemská společnost ASML. Běžný zákazník její logo téměř nikdy neuvidí, její význam pro dnešní technologický svět je přitom mimořádný. Firma vyrábí litografické stroje potřebné k výrobě nejpokročilejších čipů a u technologie EUV (extrémní ultrafialové litografie )má prakticky světový monopol.

Takové čipy potřebují nejvýkonnější procesory, datová centra i systémy umělé inteligence. Americké společnosti je mohou vyvíjet a továrny na Tchaj-wanu nebo v Jižní Koreji vyrábět, na jednom z nejdůležitějších míst celého řetězce však zatím stojí evropské zařízení. Evropa tak stále drží jeden z klíčů k závodu o výpočetní výkon.

Síla ASML vyrůstá z extrémní náročnosti celé výroby. U moderních polovodičů se pracuje v rozměrech několika nanometrů, tedy miliontin milimetru. Jednotlivé vrstvy musí vznikat s téměř nepředstavitelnou přesností, materiály vyžadují mimořádnou čistotu a celý proces snese jen minimální odchylky. To, co v běžné výrobě představuje zanedbatelnou nepřesnost, znamená u špičkového čipu vadný výrobek.

Samotný stroj ASML tvoří vrchol mnohem většího systému. Za nizozemskou firmou stojí německý ZEISS, který dodává mimořádně přesnou optiku, a TRUMPF, jehož lasery patří mezi klíčové části EUV technologie. Kolem nich funguje rozsáhlá síť výrobců specializovaných materiálů, měřicí techniky, mechaniky, elektroniky a dalších komponent.

Skutečnou silou ASML je technologický ekosystém budovaný po desetiletí. Jedna firma zvládá optiku, další lasery, jiné měřicí systémy nebo specializované materiály a ASML všechny části spojuje do zařízení schopného stabilní výroby v průmyslovém rozsahu. Případný konkurent tak musí zvládnout celý řetězec znalostí, výrobních postupů a dodavatelů, nikoliv pouze napodobit jeden stroj.

Ani získání kompletních výkresů by tento problém samo nevyřešilo. Každou součást je nutné vyrobit ve stejné kvalitě, opakovaně a s přesností na hranici možností současného průmyslu. Celá soustava pak musí tisíce hodin fungovat dostatečně spolehlivě, aby drobné odchylky neničily výrobu mimořádně drahých čipů.

ASML, ZEISS, TRUMPF a jejich dodavatelé tak představují technologickou bariéru, kterou konkurence zatím nepřekonala ani obrovskými investicemi. Čína se však nyní rozhodla tuto situaci změnit.

Západní strategie byla jednoduchá, omezením přístupu k nejpokročilejším výrobním strojům chtěly Spojené státy a jejich spojenci prodloužit svůj technologický náskok. Nizozemsko od roku 2023 zpřísňuje vývozní kontroly na pokročilá litografická a další polovodičová zařízení. Čína se k EUV systémům ASML nedostala a omezení byla později rozšířena i na další technologie.

Peking odpověděl urychlením domácího vývoje a Čína začala budovat vlastní polovodičový řetězec od materiálů přes měřicí techniku až po litografické stroje. V roce 2026 se podle Reuters rozběhla výroba prvních domácích litografických strojů. Za světovou špičkou zaostávají a vznikají zatím v malých počtech, čínským výrobcům však dávají vlastní základnu pro testování, provoz a další vývoj.

Mnohem ambicióznější program probíhá v přísně střežené laboratoři v Šen-čenu. Reuters na konci roku 2025 popsal projekt, který lidé zapojení do vývoje přirovnávali k technologickému „projektu Manhattan“. Po zhruba šesti letech práce tam vznikl první domácí prototyp EUV zařízení. Na projektu pracovali také bývalí zaměstnanci ASML a významnou roli v širším programu hraje v USA a Evropě opakovaně sankciovaná společnost Huawei.

Čínský prototyp dokáže vytvářet EUV záření, k praktickému soupeři ASML má však stále daleko. Funkční čipy na něm zatím nevznikají a obtíže zůstávají v oblastech vyžadujících nejvyšší přesnost – v optice, řízení, měření a dlouhodobé stabilitě celé soustavy. Laboratorní úspěch a továrna schopná produkovat miliony bezchybných čipů představují dvě úplně odlišné úrovně.

Vedle snahy dohnat současnou technologii zkoumá Čína také jinou cestu. Výzkumníci z univerzity Tsinghua rozvíjejí technologii SSMB, která by mohla vytvářet silné EUV záření pomocí přesně uspořádaných elektronových svazků v urychlovači. Smyslem je obejít část řešení používaného ASML a získat potřebný zdroj záření jiným způsobem.

SSMB zůstává výzkumným projektem a cesta k průmyslovému využití může trvat mnoho let. Úspěšný zdroj EUV by navíc vyřešil pouze část celého problému. Pořád by bylo třeba zvládnout optiku, měřicí techniku, materiály, přesné řízení, spolehlivost a celý dodavatelský řetězec zapojený do výroby.

Čínský ekvivalent ASML tak má do existence daleko a zatím zůstává vzdáleným cílem. Evropský výrobce mezitím posouvá laťku s novou generací svých zařízení, která umožňuje vytvářet ještě jemnější struktury. Čínští vývojáři musí současně zmenšovat technologický odstup a držet tempo se soupeřem, který dál investuje do nové generace zařízení.

Největším rizikem pro Evropu by bylo posuzovat budoucnost podle dnešního rozdílu. První čínský stroj může být pomalý, drahý a nespolehlivý, další generace už použitelná a následující dostatečně přesná pro část domácí výroby. Každý skutečný provoz přinese zkušenosti, data a nové odborníky, kteří budou chyby postupně odstraňovat.

Podobnou cestou prošly čínské solární panely, baterie i automobily. Výrobci začínali s technologickým odstupem, postupně zvyšovali objemy, kvalitu i vlastní vývoj a po letech získali pozice, které dříve působily nedosažitelně. Obrovský domácí trh navíc umožňuje testovat nové stroje i ve fázi, kdy by je zahraniční zákazník kvůli horším parametrům odmítl.

U EUV může být cesta mnohem delší. SSMB může skončit jako slepá ulička, domácí litografické systémy mohou roky narážet na technické limity a ASML může dál zvyšovat svůj náskok. Výsledek čínského programu zůstává otevřený a technologická náročnost litografie je výrazně vyšší než u solárních panelů, baterií nebo automobilů.

Současný odstup ale nic neříká o situaci za deset nebo patnáct let. Důležitější než rok 2027 nebo 2028 bude stav čínské technologie kolem roku 2035 či 2040.

Evropa dnes drží jednu z nejcennějších technologických pozic na světě. Udržení této pozice vyžaduje další vývoj, investice a rozšiřování náskoku. Čína už ukázala, že dokáže dlouhodobě dohánět obory, ve kterých začínala daleko za světovou špičkou. Tentokrát narazila na podstatně obtížnější překážku, zároveň však do jejího překonání soustředí peníze, lidi i čas.

Poslední technologická bašta Evropy zatím stojí. O jejím osudu se však nebude rozhodovat podle toho, jak vysoko její hradby vypadají dnes, ale podle toho, jak rychle je Evropa dokáže zvyšovat v dalších letech.

P. S. Děkuji, že jste si našli čas a dočetli text až sem. Pokud vás zaujal nebo vám něco přinesl, zvažte prosím sledování, ať vám neuniknou další podobné články. Budu také rád za like nebo komentář. Každá vaše reakce je pro mě důležitá — ukazuje mi, že podobný obsah má smysl, a motivuje mě pokračovat dál. Zvláštní poděkování patří všem, kteří se rozhodli podpořit mě finančním příspěvkem. Jména podporovatelů bohužel nevidím, nemohu tedy poděkovat jednotlivě, ale každé takové podpory si velmi vážím.

Zdroje:

Reuters – How China built its „Manhattan Project“ to rival the West in AI chips
https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/

Reuters – China starts production of home-grown immersion DUV chipmaking tools
https://www.reuters.com/world/china/china-starts-production-home-grown-immersion-duv-chipmaking-tools-source-2026-07-28/

ASML – EUV lithography systems
https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems

ZEISS – EUV lithography / optika pro ASML
https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology/inspiring-technology/euv-lithography.html

TRUMPF – EUV lithography / laserové systémy
https://www.trumpf.com/en_INT/solutions/applications/euv-lithography/

IEA – Energy Technology Perspectives 2026: Supply chain risks and industrial competitiveness
https://www.iea.org/reports/energy-technology-perspectives-2026/supply-chain-risks-and-industrial-competitiveness